일요주간 - LG전자, GS건설·GRC와 AI 데이터센터 액침냉각 기술 개발

▲ (사진=LG전자 제공)

LG전자가 고성능 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제에 대응하기 위해 차세대 냉각기술인 액침냉각 솔루션 경쟁력 강화에 나선다. 냉각장비와 건축·전력 인프라를 아우르는 통합 기술을 확보하고 표준설계를 마련해 AI 데이터센터 냉각 시장에서 사업 기회를 넓힌다는 전략이다.

LG전자는 13일 서울 종로구 청진동 GS건설 본사에서 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC(Green Revolution Cooling)와 ‘데이터센터 액침냉각 기술과 그에 따른 설비기술 개발 및 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES연구소장 오세기 부사장, GS건설 미래기술원장 조성한 부사장, GRC 한국지사장 최동훈 이사 등 주요 관계자들이 참석했다.

3사는 이번 협력을 통해 고성능 AI 데이터센터에 필요한 액침냉각 기술의 실제 적용성을 검증해 신뢰성을 확보하고, 액침냉각 솔루션이 적용된 데이터센터 구축을 위한 통합 솔루션 개발 및 표준화 작업을 진행한다.

액침냉각은 GPU, CPU 등 전자장치를 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 직접 담가 열을 식히는 방식으로 기존 공기냉각, 액체냉각과 함께 AI 데이터센터의 차세대 냉각기술 중 하나로 주목받고 있다. 이런 액침냉각이 실제 데이터센터에 적용되려면 냉각장비뿐 아니라 건물 구조와 배관, 전력 인프라, 유지보수 공간 등 전체적인 설계를 함께 고려해야 한다.

구체적으로 LG전자는 보유 중인 AI 데이터센터 공기냉각 및 액체냉각, 액침냉각 기술과 운전 데이터를 제공하고 이번에 마련되는 표준설계에 따라 냉각 솔루션 포트폴리오를 구축하는 역할을 맡는다.
GS건설은 이번 연구에서 AI 데이터센터 건축 표준설계안을 만들고, 사전검증(PoC; Proof of Concept) 테스트베드를 운영해 액침냉각 장비의 배치와 구조 하중, 배관 및 전력 연결 등의 실증을 담당한다. GRC는 액침탱크와 제어기술을 제공하고 장비의 설치, 운영, 유지보수 데이터를 바탕으로 시스템 성능 개선에 참여한다.

LG전자는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 냉각방식 중 하나로 꼽히는 액침냉각 기술의 성능 및 신뢰성을 검증해, 공기냉각부터 액체냉각, 액침냉각까지 이어지는 AI 데이터센터 맞춤형 냉각 솔루션의 포트폴리오를 한층 고도화하고 관련 사업기회를 확대한다는 계획이다.

LG전자는 ▲차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러(Chiller) ▲차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 팬월유닛(FWU; Fan Wall Unit) 등을 기반으로 한 AI 데이터센터용 공기냉각 솔루션을 보유하고 있다. 또한 ▲냉각수분배장치(CDU; Coolant Distribution Unit)와 ▲칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate) 등 차별화된 액체냉각 솔루션을 갖춘 데 이어 액침냉각 솔루션으로 냉각 솔루션 라인업을 확대하고 있다.

LG전자 ES연구소장 오세기 부사장은 “급성장하는 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장을 선점하기 위해 고성능 고효율 냉각 솔루션을 지속적으로 연구개발해 나갈 것”이라고 말했다.

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

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