일요주간 - LG이노텍, 유리기판 경쟁력 강화…유티아이와 R&D 협력

▲ (사진=LG이노텍 제공)

[일요주간 = 엄지영 기자] LG이노텍이 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체 유티아이(UTI)와 연구개발 협력에 나섰다. 양사는 유리기판의 강도를 높이는 핵심 기술을 공동 개발해 첨단 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다.

이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다.

향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.

문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 밝혔다.

한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조 원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

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