일요주간 - KCC, PCIM 2026서 전력반도체 소재 기술력 공개…AI 데이터센터 시장 공략 강화

▲ (사진=KCC 제공)

KCC가 유럽 최대 전력반도체 전문 전시회 'PCIM 2026'에서 전력반도체 핵심 소재 기술력을 선보이며 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. 전기차 중심이던 적용 분야를 AI 데이터센터까지 확대하며 차세대 고성능 반도체 소재 시장 선점에 나섰다.

KCC가 유럽 최대 전력반도체 전시회인 ‘PCIM 2026(PCIM Expo & Conference 2026)’에서 전력반도체 소재 기술력을 선보이며 글로벌 시장 공략에 나섰다.

지난 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열린 PCIM 2026에서 KCC는 세라믹 기판, EMC(반도체 밀봉소재), 방열 실리콘 등 전력반도체 핵심 소재를 전시하고 글로벌 고객들과 활발한 기술 교류를 진행했다.

특히 올해는 전기차(E-mobility) 중심이었던 전력반도체 소재 적용 분야를 AI 데이터센터까지 확대하며, AI 인프라 확산에 따른 신규 수요 대응 역량을 적극 소개했다.

PCIM은 전력전자, 지능형 모션, 재생에너지, 에너지 관리 분야의 최신 기술과 솔루션을 선보이는 유럽 최대 규모의 전력반도체 전문 전시회로, 전 세계 주요 기업과 연구기관, 산업 전문가들이 참가하는 대표적인 글로벌 행사다.

이번 전시회에는 KCC의 자회사이자 세계적인 실리콘 소재 기업인 모멘티브(Momentive)도 함께 참가했다. 양사는 전력반도체 및 파워모듈에 적용되는 세라믹 기판과 EMC, 실리콘 소재를 통합해 선보이며 글로벌 고객들의 관심을 끌었다.

KCC는 대표 전시 품목으로 고신뢰성 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판을 소개했다. AMB 기판은 구리 회로와 세라믹 간 접합력을 높여 우수한 열전도성과 기계적 강도를 구현한 제품으로, 전기차용 인버터 및 고출력 파워모듈에 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다.

이와 함께 산업용 파워모듈에 적합한 DCB(Direct Copper Bonding) 기판 등 다양한 세라믹 기판 제품군도 함께 선보였다. 또한 고내열 에폭시 봉지재(High Tg)와 이번 전시에서 새롭게 선보인 LMC(Liquid Molding Compound) 등 전력반도체 패키징 소재를 소개하며 제품 포트폴리오를 확대했다.

모멘티브는 파워모듈용 실리콘겔을 비롯해 전력반도체와 전기차 산업 전반에 적용 가능한 다양한 고기능 실리콘 소재를 전시했다. 특히 방열, 절연, 보호 기능을 동시에 구현할 수 있는 실리콘 솔루션을 선보이며 고객들의 높은 관심을 받았다.

KCC는 이번 전시를 통해 글로벌 고객 접점을 확대하는 성과도 거뒀다. 글로벌 반도체 및 전장부품 업체 관계자들이 KCC 부스를 찾아 전력반도체용 소재 기술을 살펴봤으며, 제품 적용 가능성과 기술 협력 방안에 대한 논의가 활발히 이뤄졌다. 특히 세라믹 기판, EMC, 실리콘 소재를 통합 제공할 수 있는 KCC와 모멘티브의 토털 솔루션 경쟁력이 차별화 요소로 주목받으며 글로벌 시장 공략에 대한 기대감을 높였다.

KCC 관계자는 "이번 PCIM 2026은 KCC의 전력반도체 소재 기술력과 모멘티브의 실리콘 솔루션 경쟁력을 글로벌 고객들에게 효과적으로 소개할 수 있었던 자리였다"며 "전기차와 AI 데이터센터를 중심으로 확대되는 고성능 전력반도체 수요에 맞춰 고객이 요구하는 소재 솔루션을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

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