일요주간 - KCC, DDR5용 첨단 EMC 국산화 성과로 국무총리 표창…반도체 소재 경쟁력 강화

▲ KCC, 반도체 소재 국산화 공로로 국무총리 표창 수상(사진=KCC)

KCC가 첨단 반도체 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound·반도체 봉지재) 국산화와 양산 적용을 이끈 연구개발 성과를 인정받아 정부포상을 받았다.

KCC 반도체 패키징 소재연구팀 김태윤 책임은 지난 7일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 그랜드볼룸에서 열린 ‘2026년 기술개발인의 날 기념식’에서 국무총리 표창을 수상했다.

‘기술개발인의 날’은 산업 현장에서 기술개발과 혁신을 통해 국가 산업 발전에 기여한 연구개발 인력을 발굴하고 공로를 격려하기 위해 마련된 행사다. 김 책임은 20년 이상 EMC 연구개발에 매진하며 첨단 반도체 소재의 국산화와 양산 적용을 이끌어 온 점을 높게 평가받았다.

이번 수상의 주요 공적은 메인메모리 DDR5 반도체 패키지에 사용되는 첨단 EMC 소재의 국산화다. DDR5는 서버와 PC 등에서 대용량 데이터를 고속으로 처리하는 최신 세대 고성능 D램 메모리로, 반도체 성능이 높아질수록 패키지를 안정적으로 보호할 수 있는 고기능 봉지재의 중요성도 커지고 있다.

EMC는 반도체 칩과 회로를 열과 습기, 외부 충격 등으로부터 보호하는 핵심 패키징 소재다. 고집적·고성능 반도체에 적용하기 위해서는 높은 내열성과 신뢰성은 물론 정밀한 공정 대응 능력까지 요구된다.

KCC는 그동안 일본산 제품에 의존해 온 DDR5용 EMC를 자체 연구개발을 통해 국산화했다. 이후 글로벌 메모리 고객사의 품질 검증을 거쳐 지난해 10월부터 양산 공급을 시작하면서 기술개발에 그치지 않고 실제 반도체 생산현장에 적용하는 성과를 거뒀다.

KCC는 1985년 국내 최초로 EMC 연구개발을 시작한 이후 반도체 산업의 기술 변화에 맞춰 소재 설계와 공정 기술을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 해외 의존도가 높은 첨단 반도체 소재의 국산화를 위해 제품 성능과 품질 경쟁력을 높이는 연구를 이어오고 있다.

이번 DDR5용 EMC 국산화는 일본산 소재에 대한 의존도를 낮추고 국내 반도체 소재 공급망의 안정성을 높였다는 점에서도 의미가 있다. 실제 양산 공정에 적용돼 안정적인 공급이 이뤄지고 있는 만큼 수입대체 효과와 함께 국내 반도체 소재 산업의 기술 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다.

김태윤 책임은 “KCC의 훌륭한 연구진들과 함께 그동안 최선을 다해 진행해 온 EMC 연구개발의 성과를 인정받게 돼 뜻깊게 생각한다”며 “제가 대표로 수상하게 됐지만 KCC 전 임직원이 함께 노력한 결과”라고 말했다. 이어 “앞으로도 첨단 반도체 소재의 국산화와 기술 경쟁력 향상을 위한 연구를 지속해 국내 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 덧붙였다.

일요주간 / 엄지영 기자 circle_90@naver.com 

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