삼성, 5G 기지국용 무선통신 핵심칩 개발...‘주파수·통신 성능 대폭 개선’

삼성, 5G 기지국용 무선통신 핵심칩 개발...‘주파수·통신 성능 대폭 개선’

노현주 / 기사승인 : 2019-02-22 10:02:41

[일요주간 = 노현주 기자] 5G(5세대 이동통신) 기지국용 차세대 무선 통신 핵심칩이 개발됐다.

삼성전자는 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G 밀리미터파(mmWav) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC) 개발에 성공했다고 22일 밝혔다.

삼성전자 관계자는 “차세대 무선 통신 핵심칩은 지원 주파수와 통신 성능을 대폭 개선하면서도 저전력 성능은 여전히 업계 최고 수준인 것이 특징”이라고 설명했다.

▲ 5G 차세대 무선통신 핵심 칩. (사진제공=삼성전자)

앞서 삼성전자는 2017년 업계 최고 수준의 저전력 성능의 1세대 무선 통신 핵심칩을 개발한 바 있다.

삼성전자에 따르면 차세대 무선 통신 핵심칩은 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대했다. 또 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상, 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 넓혔다.

크기도 기존보다 약 36% 작아졌고 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 더욱 소형화할 수 있다. 아울러 28GHz와 39GHz에 대응할 수 있다.

삼성전자는 올 2분기부터 차세대 무선 통신 핵심칩을 양산할 계획이다. 유럽과 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 올해 안에 추가 개발한다.

이와 함께 삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발에도 성공했다.

삼성전자 관계자는 “디지털-아날로그변환 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩”이라며 “5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다”고 말했다.

삼성전자 네트워크사업부장 전경훈 부사장은 “삼성전자는 지금까지 국내외 핵심 사업자들에게 3만6000대 이상의 5G 기지국 공급을 완료했다”며 “지속적인 5G 기술 차별화를 통해 초고속·초저지연·초연결 인프라 확산을 가속할 것”이라고 밝혔다.