일요주간 - 호서대, 비수도권 유일 반도체 아카데미 핵심 교육기관에 선정

▲ 강일구 호서대 총장이 반도체 패키징 공정을 설명하고 있다. (사진=호서대학교)

[일요주간 = 김성환 기자] 호서대학교(총장 강일구)가 산업통상자원부가 추진하는 '반도체 아카데미' 사업의 교육센터로 최종 선정됐다. 비수도권에서는 단 2곳만 선정된 가운데 호서대가 포함되며, 반도체 후공정 전문 인력 양성의 중심 교육기관으로 주목받고 있다.

23일 호서대에 따르면 산업부는 반도체 기업의 인력난을 해소하기 위해 2023년부터 2027년까지 총 232억 원을 투입해 '반도체 아카데미' 프로젝트를 운영 중이며 호서대는 이 사업에서 AI 반도체 구현에 핵심적인 패키징·테스트 분야 교육을 전담하게 된다.

호서대는 반도체 후공정 산업이 밀집한 지역에 위치한 데다 관련 분야에 특화된 교육 시스템과 실습 인프라를 선제적으로 구축한 점에서 정부와 산업계의 높은 평가를 받았다.

교육과정은 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 충청권 주요 패키징·테스트 기업이 공동 참여해 현장의 수요를 적극 반영했으며 단계별 3개 과정으로 구성돼 반도체공학 전공자는 물론 이공계 미취업자, 전직을 희망하는 재직자까지 폭넓게 참여할 수 있도록 설계됐다.

이를 위한 실습 환경도 이미 갖춰졌다. 호서대는 교내에 약 680㎡ 규모의 '반도체패키지 LAB'을 조성하고 총 21종 30점에 달하는 후공정 핵심 장비를 도입했다. 이들 장비는 삼성전자, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 주요 기업에서 사용하는 고성능 설비들로, 일본 디스코(DISCO Corporation)사의 다이싱 장비 등 정밀 장비도 포함돼 있다.

교육을 이끌 교수진은 삼성과 LG 출신 전문가를 비롯해 OSAT(외주 반도체 조립·테스트) 실무자 등으로 구성됐으며, 산업 현장 문제 해결에 초점을 맞춘 프로젝트 중심 수업을 통해 실전형 인재를 양성할 계획이다.

강일구 총장은 "천안, 아산은 우리나라 반도체 패키징 기업이 밀집한 전략 지역"이라며 "이번 사업을 통해 산업현장과 연계된 실무형 인재를 양성하고, 지역과 국가의 반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.

호서대는 앞으로도 K-반도체 벨트 내 후공정 전문 인력 양성의 핵심 거점으로서 산업 맞춤형 고도화 교육체계를 지속적으로 확장하며 안정적이고 지속 가능한 반도체 교육 생태계를 구축해 나간다는 방침이다.

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