LG전자, AI 반도체 역량 강화 위해 텐스토렌트와 전략적 협업

LG전자, AI 반도체 역량 강화 위해 텐스토렌트와 전략적 협업

조무정 기자 / 기사승인 : 2024-11-13 10:18:01

조주완 CEO, 텐스토렌트 짐 켈러 CEO 만나 다양한 사업 영역서 협력 논의
AI 반도체 분야에서 전략적 협업…양사의 IP 및 기술 활용해 시너지 기대
AI 구현 위해 고성능 시스템반도체 필수…세계적인 업체와 협력해 미래사업 채비

▲ LG전자 조주완 CEO(좌측)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러(우측) 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. (사진=LG그룹 제공)

[일요주간 = 조무정 기자] LG전자(대표이사 조주완)가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다.

AI 기술 구현을 위해서는 고성능 AI 반도체가 필수적인 가운데 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다.

온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다.

LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

LG전자 조주완 CEO는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷(David Bennett) CCO(Chief Customer Officer) 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.

양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다.

특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다.

짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다.

여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.